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总投资20亿元，上达电子COF基板项目开工建设
10月28日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。 据金安公布报道，该项目于去年12月签约，总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位 ...查看更多
奥士康湖南基地三期项目动工
10月24日，益阳市长春经济开发区奥士康湖南基地三期项目启动厂房建设。 奥士康三期建设项目为湖南省“五个100”重点项目之一，为奥士康科技 ...查看更多
定制化设备助广谦电子排版面积、生产效率均提升30%
“生产一片印刷线路板需要经过40多道工序，等到明年3月这里将实现全制程生产，月产能达到8万平方米。”日前，在东台市经济开发区东区，广谦电子有限公司厂长成厚文指着拔地而起的厂房介 ...查看更多
长电科技宿迁二期即将建成，预计投入22.4亿元
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。 2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解， ...查看更多
中英科技高频通信材料及其制品项目正在进行竣工验收
据常州政企通10月12日报道，中英科技高频通信材料及其制品项目正在进行竣工验收。 据悉，该项目总投资4.2亿元，主要建设8600平方米的研发中心及多个生产基地。项目于2018年5月奠基，项目建成后预 ...查看更多
珠海景旺高多层/HDI产业化项目盛大启建
珠海是岭南水乡，江流万古奔腾，由西向东，不舍昼夜，景旺人的征程从未停歇。在这丹桂飘香的金秋十月，秉承“线路联通世界，共建万物互联”的使命，景旺电子又一个制造 ...查看更多
